人工智能模型的规模持续增长，使得数据中心对网络带宽的需求急速上升。2026年10月12日，英伟达与思科共同宣布，双方合作研发了一款名为Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）的新型高密度可插拔光模块，目标在于增强AI数据中心内部的网络连接性能，在有限的设备空间内实现更高数据传输量，并减少网络通信过程中的能耗。这一技术未来最高可达到12.8Tbps的总带宽，与当前采用每通道200Gbps技术的光模块相比，带宽密度有望提升至四倍，能效则可改进约30%。
