台积电（TSMC）在2026年10月15日美股盘前发布了2026年第三季度财报（截至2026年9月），关键信息如下：
1、核心关注点
a）由于公司每月公布收入数据，财报中的毛利率更受关注。本季度毛利率为66.4%，环比下滑1.3个百分点，略低于市场预期的66.8%。
具体拆分来看（折合为12寸晶圆）：①本季度单片晶圆收入为10438美元，环比增加1167美元；②本季度平均固定成本（折旧摊销）为1538美元/片，环比增加89美元；③本季度平均可变成本（其他制造费用）为1968美元/片，环比增加424美元。
综合来看，本季度产品均价和单位成本均显著上升，主要受2nm制程占比提升的影响。由于2nm处于量产初期，对整体毛利率造成约2-3个百分点的侵蚀。随着2nm量产爬坡和先进制程占比提高，台积电的毛利率预计将重回上升趋势。
b）业绩指引：公司预计下季度收入为523-543亿美元（高于市场预期的510亿美元），毛利率为65-67%（市场预期为66.8%）。
公司本次上调了2026年收入增速指引至44%（上季度为略高于40%），这意味着下季度收入约为530-535亿美元，同比增速超过55%。毛利率指引相对保守，主要受2nm量产初期的侵蚀影响。
由于2026年业绩基本已明确，与昨天ASML的情况类似，市场更关注公司2027年的指引。如果管理层能明确给出2027年增速“超过40%”，才更能提振市场信心。
c）资本开支：本季度资本开支为138亿美元，公司维持上季度给出的2026年资本开支计划（600-640亿美元），这意味着四季度资本开支将达到193-234亿美元（去年同期为115亿美元），同比增长67%-103%。
目前市场主流机构普遍预期公司2027年资本开支约为850亿美元。关注公司2027年资本开支展望，这也能反映管理层对后续需求和扩产的信心。
2、收入端：本季度收入为467亿美元，环比增长16%，明显高于市场预期的458亿美元。增长主要来自苹果新品在2nm平台的量产出货以及AI芯片需求增长，目前核心客户的AI芯片已全部迁移至3nm/2nm平台。
从量价关系看（等效12寸晶圆）：①晶圆出货量为4476千片，环比增长3%；②单片晶圆收入为10438美元，环比增长12.6%，受2nm量产及产品结构向先进制程倾斜的影响。
3、具体业务进展：制程、下游应用和地区
a.分制程看：本季度7nm以下先进制程占比进一步提升至79%。2nm制程从上季度开始贡献“实质性”收入，本季度占比升至8%，例如苹果新品和AMD的MI450均采用该工艺。
在2nm量产爬坡的情况下，主流客户的AI芯片已基本迁移至3nm/2nm，公司收入结构进一步向先进制程倾斜。
b.下游应用端：本季度收入环比增长主要来自AI芯片需求带动，手机业务在苹果新机（2nm制程）带动下出现季节性回升。高性能计算是公司最大收入来源，本季度达318亿美元，环比增加53亿美元，收入占比达68%，主要由英伟达Rubin、博通TPU等AI芯片出货增加带动。
c.分地区收入：北美地区仍是公司最大收入来源，涵盖英伟达、苹果、AMD等大客户，本季度收入占比为79%。本季度中国大陆地区收入约为23亿美元，保持平稳，收入占比已被压缩至5%左右。
整体观点：业绩已“明牌”，市场期待的2027指引未给出
作为半导体行业的稳定器，台积电表现一如既往地稳健。当然，受2nm爬坡影响，毛利率小幅回落，虽非利好，但也不构成本质问题。
更重要的是，与产能稀缺型资产（如存储）的疯狂涨价不同，台积电作为“高护城河”的稀缺资产，价格涨幅可控，更多通过技术升级实现结构性涨价。CoWoS产能并非价高者得，而是采用“配额制”。这种操作未给产业链带来不可承受的“涨价冲击”，体现了其作为美股AI“链主”的担当。
当前AI投资的核心——Anthropic的ARR不时出现波动，AI融资成本持续上升，市场希望台积电在2026年结束时能给出定心丸：
A. 大幅超出市场预期的2027年指引，例如至少40%，最好50%以上。市场认为，台积电先进制程（7nm及以下）2027年提价5-10%，成熟制程（7nm及以上）也提价低位数，加上2nm爬坡，收入和毛利率指引应显示信心。
B. 2027年资本开支最好超出市场预期的850亿美元（2026年指引不超过640亿美元）。
公司第一时间公布的业绩资料中未包含这些信息，市场可能感到失望。或者说，台积电作为链主承担实业责任，而非为资本市场画饼，这或许会让市场有些失落。
在业绩之外，市场还关注台积电以下几方面进展：
a）CoWoS产能：当前主流AI芯片（英伟达、AMD和TPU）均采用CoWoS封装方式，而全球CoWoS产能基本来自台积电（占比超过90%）。即使芯片设计厂想提高产量，CoWoS的产能分配仍直接影响AI芯片出货，使台积电成为AI产业链中卡脖子的关键环节。
结合行业数据和市场预期，台积电目前CoWoS月产能约10万片，至2027年末有望提升至约20万片。预估2027年台积电CoWoS出货量可达约200万片，同比增长约70%，其中英伟达、博通和AMD是主要客户。
b）2nm进展及制程迁移：台积电2nm在2026年下半年开始放量爬坡，本季度已贡献8%收入，公司已将苹果、高通等手机芯片需求迁移至2nm平台。AI芯片已全面升级至3nm/2nm时代，其中Rubin、谷歌TPUv720均已全面进入3nm工艺生产。
实际上，台积电3nm产线尤其紧张，产能利用率持续维持在100%以上的满产状态。在2nm良率表现良好的情况下，公司加速2nm量产爬坡，这也促使公司加大资本开支投入（全年资本开支指引600-640亿美元，同比增长约50%）。
c）代工市场竞争：在台积电2nm量产后，三星和英特尔分别进入SF2（2nm）和18A（1.8nm）节点。英特尔和三星与台积电仍有明显差距：①三星和英特尔最新节点的晶体管密度不到250MTr/mm²，远低于台积电的313MTr/mm²；②英特尔和三星的良率相对较低，量产主要应用于自家芯片，而台积电拥有大量核心外部客户。
在当前AI芯片产能紧缺的情况下，只要英特尔和三星突破先进封装并提升良率，仍有机会获得“溢出订单”。尤其是英特尔具有浓厚的“美国本土特点”，美国方面也愿意给其“试错”机会，谷歌TPUv9、AMD均在尝试与英特尔在后道封装方面合作。
此前，英特尔与特斯拉合建TeraFab的计划曾被市场解读为“对台积电冲击”的信号。但近期特斯拉又传出与台积电洽谈美国产能合作，这意味着“Intel-Tesla TeraFab”竞争叙事的减弱，台积电具有足够竞争力。
换句话说，在周期繁荣时，台积电的核心决策不是担心客户订单，而是决定是否扩产以及扩产力度。扩产不积极会导致订单外溢和市占率流失，但扩产过于激进则需承担周期下行风险。
这次公司态度明确：“桌上的都是我的！”竞争对手别惦记。这种表态让人联想到2027年扩产可能更激进，超出市场预期？拭目以待。
近期公司股价回调主要受AI行业β影响，但近两周跌幅相对较小（约10%），这得益于公司在先进制程的垄断性和业绩增长的确定性。当前台积电在核心AI芯片领域仍承担超过90%的产能，在英特尔/三星技术及良率未突破前，台积电的CoWoS仍是市场最优选择。
回到财报本身，本季度收入和下季度指引均不错，毛利率受2nm爬坡承压也可理解。但由于2026年业绩基本明确，市场实际更关心2027年及之后的展望。
虽然管理层喊出“不打算把桌上的食物留给别人，要拿下每一份可能的业务”的口号，但公司在电话会中未直接给出2027年明确指引，更多是“不更新”、“无法判断”、“不评论”的表态，仅提到“2027年收入增长快于资本开支增长”。
在近期Anthropic数据偏弱、美债利率突破5%的情况下，AI科技链整体承压，市场原本期待台积电给出“足够明确的增长指引”以提振信心。然而管理层对2027年及之后的“模棱两可”回应，短期内难以让市场满意。
整体来看，台积电和ASML的地位稳固、业绩高增“相对明确”，这也使两家公司在本轮AI回调中跌幅较小。回调之后，台积电仍是产业链上最稀缺、产能垄断、确定性最高的资产。
本文来自微信公众号“海豚投研”（ID：haituntouyan），作者：海豚君，36氪经授权发布。
